सेमीकॉन 2.0 पोर्टल और इलेक्ट्रॉनिक्स घटक निर्माण की 12 नई परियोजनाएँ
6 नवंबर 2026 को केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के अंतर्गत 'सेमीकॉन 2.0 — वेब एप्लिकेशन पोर्टल' (Semicon 2.0 Web Applicatio
दैनिक समसामयिकी • 7 नवंबर 2026
आवाज़
महत्त्वपूर्ण तथ्य — एक नज़र में
- नोडल मंत्रालय व मिशन: इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) के तहत इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM)।
- सेमीकॉन 2.0 का कुल परिव्यय: ₹1,27,500 करोड़ (केंद्रीय मंत्रिमंडल द्वारा स्वीकृत)।
- सेमीकॉन 2.0 के 6 स्तंभ: (1) चिप डिज़ाइन, (2) मशीनें और सामग्रियाँ, (3) अधिक फैब्स की स्थापना, (4) ATMP/OSAT सुदृढ़ीकरण, (5) अनुसंधान एवं विकास (R&D), (6) प्रतिभा विकास।
- पोर्टल लॉन्च (6 नवंबर 2026): स्तंभ 2, 3 और 4 के लिए वेब एप्लिकेशन पोर्टल लाइव किया गया।
- सेमीकॉन 2.0 विशिष्ट लक्ष्य: कम से कम 3 प्रमुख सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माताओं और 5 रसायन व गैस कंपनियों को भारत में स्थापित करना।
- सेमीकॉन 1.0 प्रगति: 6 राज्यों में ₹1.64 लाख करोड़ से अधिक के निवेश वाली 12 परियोजनाएँ स्वीकृत; अक्टूबर 2026 तक 5 परियोजनाओं में वाणिज्यिक उत्पादन प्रारंभ।
- चिप्स टू स्टार्टअप (C2S): 332 शैक्षणिक संस्थानों को EDA टूल्स की पहुँच और ~70,000 छात्रों को प्रशिक्षण।
- ECMS (इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना) की 12 नई मंजूरियाँ: ₹7,503 करोड़ निवेश, ₹39,045 करोड़ अनुमानित उत्पादन, 7 राज्यों में विस्तार।
- ECMS में पहली बार शामिल उत्पाद: कॉपर फॉयल (Copper Foil), कैथोड एक्टिव मटेरियल (Cathode Active Material) और स्पेशियलिटी सिरेमिक्स।
- ECMS कुल संचयी आँकड़े: 16 राज्यों में 118 स्वीकृत आवेदन, ₹77,051 करोड़ कुल अपेक्षित निवेश, ₹5,73,146 करोड़ अनुमानित उत्पादन और ~50% MSME भागीदारी।
सामान्य अध्ययन प्रश्नपत्र-III: भारतीय अर्थव्यवस्था तथा योजना, संसाधनों को जुटाने, प्रगति, विकास तथा रोजगार से संबंधित विषय; औद्योगिक नीति में परिवर्तन तथा औद्योगिक विकास पर उनका प्रभाव; विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी में भारतीयों की उपलब्धियाँ और देशज रूप से प्रौद्योगिकी का विकास।
चर्चा में क्यों?
6 नवंबर 2026 को केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के अंतर्गत 'सेमीकॉन 2.0 — वेब एप्लिकेशन पोर्टल' (Semicon 2.0 Web Application Portal) का शुभारंभ किया, जिसके माध्यम से सेमीकॉन 2.0 के स्तंभ 2, 3 और 4 के लिए आवेदन लाइव कर दिए गए हैं। इसके साथ ही, इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) ने इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना (Electronics Component Manufacturing Scheme — ECMS) के तहत ₹7,503 करोड़ के अनुमानित निवेश वाली 12 नई परियोजनाओं को मंजूरी प्रदान की है।
सेमीकॉन 2.0 (Semicon 2.0) और सेमीकॉन 1.0 की उपलब्धियाँ
- वित्तीय परिव्यय (Fiscal Outlay): केंद्रीय मंत्रिमंडल द्वारा भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत ₹1,27,500 करोड़ के वित्तीय परिव्यय के साथ सेमीकॉन 2.0 को मंजूरी दी गई है।
- सेमीकॉन 2.0 के 6 रणनीतिक स्तंभ (Six Strategic Pillars):
- स्तंभ 1 (Pillar 1): चिप्स का डिज़ाइन (Design of Chips)
- स्तंभ 2 (Pillar 2): मशीनें और सामग्रियाँ (Machines and Materials) — आवेदन लाइव
- स्तंभ 3 (Pillar 3): अधिक फैब्स की स्थापना (Setting up More Fabs) — आवेदन लाइव
- स्तंभ 4 (Pillar 4): ATMP/OSAT (Assembly, Testing, Marking and Packaging / Outsourced Semiconductor Assembly and Test) उद्योग को और सुदृढ़ करना — आवेदन लाइव
- स्तंभ 5 (Pillar 5): अनुसंधान एवं विकास (Research & Development)
- स्तंभ 6 (Pillar 6): प्रतिभा विकास (Talent Development)।
- उपकरण एवं रसायन विनिर्माण लक्ष्य: सेमीकॉन 2.0 का विशेष ध्यान उपकरण, सामग्री, रसायन और विशेष गैसों (Equipment, Materials, Chemicals and Gases) के पारिस्थितिकी तंत्र के निर्माण पर है, जिसके तहत भारत में कम से कम 3 प्रमुख उपकरण निर्माताओं (Equipment Manufacturers) और 5 रसायन एवं गैस कंपनियों को आकर्षित करने का लक्ष्य रखा गया है।
- सेमीकॉन 1.0 की स्थिति: प्रथम चरण (Semicon 1.0) के तहत 6 राज्यों में ₹1.64 लाख करोड़ से अधिक के संचयी निवेश वाली 12 परियोजनाएँ स्वीकृत की गईं, जिनमें से अक्टूबर 2026 तक 5 परियोजनाओं ने वाणिज्यिक उत्पादन (Commercial Production) शुरू कर दिया है। इसके अतिरिक्त, चिप्स टू स्टार्टअप (C2S) कार्यक्रम के तहत 332 संस्थानों को EDA (Electronic Design Automation) टूल्स प्रदान किए गए हैं और लगभग 70,000 छात्रों को प्रशिक्षित किया गया है।
इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना (ECMS) के तहत 12 नई मंजूरियाँ
- वर्तमान चरण के आँकड़े: स्वीकृत 12 नए आवेदनों में ₹7,503 करोड़ का निवेश, ₹39,045 करोड़ का अनुमानित उत्पादन और 7,127 प्रत्यक्ष रोजगार सृजित होने का अनुमान है। ये परियोजनाएँ 7 राज्यों (गुजरात, कर्नाटक, मध्य प्रदेश, महाराष्ट्र, पंजाब, तमिलनाडु और उत्तर प्रदेश) में विस्तृत हैं।
- प्रथम बार स्वीकृत अपस्ट्रीम उत्पाद: ECMS के तहत पहली बार कॉपर फॉयल (Copper Foil) (पीसीबी के लिए कॉपर क्लैड लैमिनेट और लिथियम-आयन सेल का प्रमुख इनपुट), कैथोड एक्टिव मटेरियल (Cathode Active Material) और स्पेशियलिटी सिरेमिक्स (Specialty Ceramics) के घरेलू विनिर्माण को मंजूरी दी गई है। अन्य स्वीकृत उत्पादों में मल्टी-लेयर पीसीबी (Multi-layer PCB), रिले (Relays), हीट सिंक (Heat Sinks), लिथियम-आयन सेल हेतु एनोड मटेरियल (Anode Material), कैपेसिटर-ग्रेड डाइइलेक्ट्रिक फिल्म हेतु पॉलीप्रोपाइलीन फिल्म, कैमरा रिम और पूंजीगत उपकरण (Capital Goods) शामिल हैं।
- ECMS का कुल संचयी विस्तार: इन 12 मंजूरियों के साथ ECMS के तहत अब तक 16 राज्यों में 34 उत्पादों को कवर करने वाले कुल 118 आवेदन स्वीकृत हो चुके हैं, जिनमें ₹77,051 करोड़ का अपेक्षित निवेश, ₹5,73,146 करोड़ का अनुमानित उत्पादन और 81,755 प्रत्यक्ष रोजगार शामिल हैं। इस योजना के तहत स्वीकृत इकाइयों में से लगभग 50% इकाइयाँ MSME क्षेत्र से संबंधित हैं।
प्रारंभिक परीक्षा (Prelims) के लिए मुख्य तथ्य
- इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM): डिजिटल इंडिया कॉरपोरेशन (DIC) के अंतर्गत एक स्वतंत्र व्यापार प्रभाग (Independent Business Division), जो इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) के तत्वावधान में कार्य करता है।
- मूल्य-श्रृंखला के तकनीकी पद:
- EDA (Electronic Design Automation): इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) और चिप आर्किटेक्चर को डिज़ाइन करने वाले सॉफ्टवेयर उपकरण।
- ATMP / OSAT: चिप वेफर के निर्माण के बाद उसकी असेंबली, परीक्षण, मार्किंग और पैकेजिंग की प्रक्रिया।
- Copper Clad Laminate (CCL) व Dielectric Film: मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) और संधारित्र (Capacitors) के आधारभूत घटक।
मुख्य परीक्षा (Mains) विस्तृत विश्लेषण
- 'असेंबली' से 'गहन मूल्य वर्धन' (Assembly to Deep Value Addition) की ओर संक्रमण: भारत का इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण लंबे समय तक 'फाइनल असेंबली' (जैसे मोबाइल फोन असेंबली) पर केंद्रित रहा, जहाँ पीसीबी, बैटरी सेल सामग्री, कॉपर फॉयल और स्पेशियलिटी केमिकल्स के लिए आयात निर्भरता बनी हुई थी। ECMS और सेमीकॉन 2.0 का स्तंभ-2 (मशीनें और सामग्रियाँ) सीधे तौर पर बैकवर्ड इंटीग्रेशन (Backward Integration) और घरेलू आपूर्ति श्रृंखला (Domestic Supply Chain) को मजबूत करता है।
- भू-राजनीतिक आपूर्ति श्रृंखला लचीलापन (Supply Chain Resilience): वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में उपकरण (जैसे लिथोग्राफी और एचिंग मशीनें) और अल्ट्रा-प्योर रसायन/गैसें सबसे बड़ी बाधा (Chokepoints) हैं। सेमीकॉन 2.0 द्वारा 3 उपकरण निर्माताओं और 5 रसायन/गैस कंपनियों को भारत लाने का लक्ष्य रणनीतिक स्वायत्तता की दिशा में निर्णायक कदम है।
- MSME एकीकरण और क्षेत्रीय संतुलन: ECMS में स्वीकृत इकाइयों में 50% MSME भागीदारी और 16 राज्यों में परियोजनाओं का प्रसार औद्योगिक विकेंद्रीकरण और उच्च-कौशल रोजगार सृजन को बढ़ावा देता है।
आगे की राह (Way Forward)
- संपदा एवं बौद्धिक संपदा (IP) सृजन: केवल फैब निर्माण तक सीमित न रहकर स्तंभ-1 (चिप डिज़ाइन) और स्तंभ-5 (R&D) के तहत स्वदेशी RISC-V और AI चिपसेट IP के विकास को प्राथमिकता दी जानी चाहिए।
- संसाधन और लॉजिस्टिक्स अवसंरचना: सेमीकंडक्टर फैब्स के लिए अबाधित अल्ट्रा-प्योर वाटर (Ultra-Pure Water), स्वच्छ ऊर्जा और क्रिटिकल मिनरल्स (गैलियम, जर्मेनियम, उच्च-शुद्धता सिलिका) की घरेलू रिफाइनिंग को राष्ट्रीय क्रिटिकल मिनरल मिशन के साथ जोड़ा जाना चाहिए।
UPSC विगत वर्षों के प्रश्न (PYQs) एवं अभ्यास प्रश्न
(ख) मुख्य परीक्षा (Mains) — सत्यापित PYQ एवं अभ्यास प्रश्न
- सत्यापित UPSC Mains PYQ (GS-III, 2025): "भारत का लक्ष्य एक सेमीकंडक्टर विनिर्माण केंद्र बनना है। भारत में सेमीकंडक्टर उद्योग के समक्ष आने वाली चुनौतियाँ क्या हैं? सेमीकंडक्टर मिशन के मुख्य लक्षणों की व्याख्या कीजिए।"।
- अभ्यास प्रश्न (Mains — GS-III, 15 अंक, 250 शब्द): "भारत की इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण यात्रा अब केवल 'अंतिम असेंबली' से आगे बढ़कर 'घटक, सामग्री और मशीनरी के संपूर्ण घरेलू मूल्य-श्रृंखला विकास' की ओर अग्रसर है। सेमीकॉन 2.0 और इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना (ECMS) के आलोक में इस कथन का विश्लेषण कीजिए।"
प्रारंभिक परीक्षा — 4 वस्तुनिष्ठ अभ्यास प्रश्न
प्रत्येक प्रश्न में एक सही उत्तर चुनें और कारणयुक्त व्याख्या पढ़ें।
6 नवंबर 2026 को सेमीकॉन 2.0 के किस प्रकार के आवेदन पोर्टल पर खोले गए?
नए पोर्टल पर मशीनें एवं सामग्री (2), नए फैब (3) तथा एटीएमपी/ओएसएटी (4) के आवेदन खुले।
सेमीकॉन 2.0 के लिए स्वीकृत वित्तीय परिव्यय कितना बताया गया?
₹1,27,500 करोड़ सेमीकॉन 2.0 का बताया गया परिव्यय है; ₹76,000 करोड़ पहले चरण से संबंधित है।
इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना की 12 नई परियोजनाओं का अनुमानित निवेश कितना था?
12 नई ECMS मंजूरियों में ₹7,503 करोड़ निवेश, ₹39,045 करोड़ अनुमानित उत्पादन और 7,127 प्रत्यक्ष रोजगार बताए गए।
ECMS की कुल संचयी मंजूरियों के बारे में कौन-सा कथन सही है?
नवीनतम 12 मंजूरियों के बाद ECMS के तहत कुल 118 स्वीकृत आवेदन 16 राज्यों में फैले थे।
संबंधित अध्ययन
स्रोत: इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय।